項(xiàng)目名稱(chēng)：SiC切割機(jī)采購(gòu)項(xiàng)目 招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：1041-2040LDZBA023 招標(biāo)范圍：SiC切割機(jī) 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：深圳龍達(dá)招標(biāo)有限公司 招標(biāo)人：比亞迪半導(dǎo)體有限公司 開(kāi)標(biāo)時(shí)間：2020-12-23 14:30 公示開(kāi)始時(shí)間：2020-12-30 16:06 評(píng)標(biāo)公示截止時(shí)間：2021-01-04 23:59 中標(biāo)候選人名單： 候選人排名 | 投標(biāo)商名稱(chēng) | 制造商 | 制造商國(guó)別及地區(qū) | 1 | 深圳市明玉祥科技有限公司 | TOKYO SEIMITSU CO.,LTD | 日本 |
深圳龍達(dá)招標(biāo)有限公司 2020年12月30日 |
